电子级气体污染控制要求日趋严格,那么对于电子级气体发展趋势新澳门原料网点站(上海)有限公司为大家详细分析一下。
随着电子消费品的升级换代,产品制造尺寸越来越大,产品成品率和控制越来越严格,整个电子工业界对电子气体气源纯度,以及杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。基本上工业界对电子气体气相不纯物以及颗粒度污染提出的技术指标,直接与分析仪器技术进步带来的低检测极限(LDL)相关联。如传统的激光颗粒测试仪可测到0.1微米,而核凝结技术(CNC)可达到0.01微米。
目前12英寸超大规模集成电路制造线宽已经发展到45纳米, 对于大宗气体的纯度都要求在ppt级别, 颗粒度控制直指CNC分析仪器的下限。实验室超高亮度发光二极管(LED)技术指标已达到200Lm/w(流明/瓦)以上,对于氢气和氨气的纯度控制要求也都小于1ppb(十亿分之一),氨气则采用多级精馏生产,技术指标到达7N(7个9)的“白氨”,5N的氢气需要采用先进的钯膜纯化器提纯至9N。
大宗特气系统(BSGS)的及时应用有利于提高污染控制。首先大包装容器保证了气体品质的连续性,降低了多次充装污染风险。另外由于换瓶频率的减少,也减少了污染几率。BSGS多采用了深层吹扫,提高了吹扫效果。
输送管路系统普遍采用了316L不锈钢电解抛光(EP)管道,高纯调压阀、隔膜阀、高精密过滤器(<0.003μm)、VCR接头等,接触气体的管路部件表面粗糙度可控制在5uin,同时采用零死区设计。施工技术采用全自动轨道焊接,同时制定和实施严格的超高纯施工和QA/QC保证程序。
气体输送系统建成后必须经过严格的保压、氦检漏、颗粒度和水分、氧分以及其它气相杂质的测试。
大流量、不间断和稳定输送
如何满足大规模量产工厂对电子级气体大流量、不间断和稳定输送的要求是一个挑战。
电子级气体多以集中式供应为趋势,特种气体集中放置在气体房。输送系统的数量是根据机台对流量的需求进行合理配置。特气输送设备必须采用全自动切换供气,而且多设计了备用设备。对于低蒸汽压气体(WF6,DCS,BCl3,C5F8,ClF3等),需要考虑钢瓶加热,气体面板加热,管道伴热等。为了精确控制流量,在气源端一般会考虑配置高精度的压力变送器、电子秤、温控器等。在机台用气点也都配置了质量流量计。
对于大流量的BSGS,不但要考虑管路压降和液化钢瓶蒸发吸热对流量的影响,还要考虑气体经过调压阀减压后的焦耳-汤普逊效应。一般而言,气体减压后,温度会降低,甚至液化。这会照成输送压力的不稳定以及管路系统的损坏。因此需要考虑在减压前对气体进行预热。气体监控系统(GMS)通过计算机网络,实现对气体输送系统的实时监控,以确保系统的稳定性。
针对液化气体(如氨气)的BSGS,采用直接加热液体的气化输送系统(Evaporator)已经研发成型,很快会在BSGS的应用上推广。
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