电子气体的发展趋势

  电子气体污染控制要求日趋严格

  随着电子消费品的升级换代，产品制造尺寸越来越大，产品成品率和缺点控制越来越严格，整个电子工业界对电子气体气源纯度，以及杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。基本上工业界对电子气体气相不纯物以及颗粒度污染提出的技术指标，直接与分析仪器技术进步带来的检测极限(LDL)相关联。如传统的激光颗粒测试仪可测到0.1微米，而核凝结技术(CNC)可达到0.01微米。

  目前12英寸超大规模集成电路制造线宽已经发展到45纳米， 对于大宗气体的纯度都要求在ppt级别, 颗粒度控制直指CNC分析仪器的下限。实验室超高亮度发光二极管(LED)技术指标已达到200Lm/w(流明/瓦)以上，对于氢气和氨气的纯度控制要求也都小于1ppb(十亿分之一)，氨气则采用多级精馏生产，技术指标到达7N(7个9)的“白氨”，5N的氢气需要采用先进的钯膜纯化器提纯至9N。大宗特气系统(BSGS)的及时应用有利于提高污染控制。

  首先大包装容器保证了气体品质的连续性，降低了多次充装污染风险。另外由于换瓶频率的减少，也减少了污染几率。BSGS多采用了深层吹扫，提高了吹扫效果。

  输送管路系统普遍采用了316L不锈钢电解抛光(EP)管道，高纯调压阀、隔膜阀、高精密过滤器(<0.003μm)、VCR接头等，接触气体的管路部件表面粗糙度可控制在5uin，同时采用零死区设计。

  施工技术采用全自动轨道焊接，同时制定和实施严格的超高纯施工和QA/QC保证程序。气体输送系统建成后必须经过严格的保压、氦检漏、颗粒度和水分、氧分以及其它气相杂质的测试。